China prepara el jaque mate a EEUU: tendrá su propio equipo de litografía UVE para fabricar chips en 2025

Esto no lo esperábamos. Ni nosotros ni buena parte de los expertos en semiconductores que se han mojado tanto fuera como dentro de China. Y es que hay pistas sólidas que sostienen que Huawei ya está probando en sus instalaciones de Dongguan, en la provincia de Cantón, el primer equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) diseñado y fabricado íntegramente en China. La fotografía filtrada que publicamos un poco más abajo en este artículo lo corrobora.

Las filtraciones aseguran que a diferencia de las máquinas UVE que produce la compañía neerlandesa ASML, este equipo de litografía chino emplea una fuente de luz ultravioleta de tipo LDP (descarga inducida por láser), y no de clase LPP (plasma generado por láser). Presumiblemente el desarrollo de esta fuente de emisión de radiación ultravioleta es el hito que ha permitido a los ingenieros chinos desarrollar una máquina que muchos expertos no veían posible antes de cinco años en el mejor de los casos.

Por el momento lo más prudente es que tomemos esta información con cautela, pero nos parece lo suficientemente sólida para hacernos eco de ella. Un apunte interesante es que sobre el papel la fuente LDP es capaz de generar luz UVE con una longitud de onda de 13,5 nm, por lo que este prototipo chino debería ser capaz de competir de tú a tú con las máquinas de fotolitografía UVE de ASML. Además, las filtraciones sostienen que China iniciará la producción de más máquinas para test durante el tercer trimestre de este año con el propósito de lanzarse a la fabricación a gran escala de estos equipos durante 2026.

Por qué los equipos de fotolitografía UVE son tan importantes para China

Las sanciones de EEUU y sus aliados impiden a ASML entregar a sus clientes chinos sus equipos de fabricación de circuitos integrados más sofisticados. Sus máquinas UVE pertenecen a esta categoría. Las compañías chinas Huawei y SMIC han logrado producir chips de 7 nm empleando las máquinas de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de ASML que tienen en su poder, pero para hacerlo posible han tenido que recurrir a una técnica conocida como multiple patterning.

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Esta técnica a grandes rasgos consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico. Funciona, pero tiene dos grandes problemas: encarece perceptiblemente los chips y merma la capacidad de producción. Además, presumiblemente no permitirá ir más allá de los 5 nm. Los fabricantes chinos de circuitos integrados se han volcado con la producción de chips maduros para sostener su negocio, pero esta estrategia no permitirá a China competir en igualdad de condiciones con EEUU y sus aliados.

Una nota importante: los semiconductores maduros se producen habitualmente en nodos de 28 nm o menos avanzados, y se emplean en los electrodomésticos, los coches y los dispositivos electrónicos de consumo. China necesita producir chips de 3 nm o con tecnologías de integración todavía más avanzadas para adquirir la capacidad de desarrollar semiconductores equiparables a los más sofisticados que están fabricando actualmente TSMC, Intel, Samsung o SK Hynix. La competitividad de Huawei, SMIC y otras compañías está en juego.

Si finalmente esta información se confirma y China tiene sus máquinas UVE comerciales en 2026, habrá dado un paso hacia delante crucial en su pulso con EEUU. Aun así, ASML seguirá teniendo los mejores equipos de litografía: las máquinas UVE de alta apertura que ya está probando Intel, y que con toda probabilidad pronto verificarán TSMC y Samsung.

Imagen | ASML

Más información | Wccftech

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